三紫科技(深圳)有限公司坐落于中国科技阵地——广东省深圳市,是一家集研发、生产、销售与技术服务于一体的企业。公司深耕半导体后道封装与精密电子制造领域多年,致力于成为的UV光固化应用解决方案提供商。依托深厚的光学技术积累与对半导体工艺的深刻理解,三紫科技了传统设备商“只卖硬件”的局限,构建了以“高能量密度UVLED光源技术”为的产品矩阵,尤其在晶圆级封装(WLP)的关键制程——UV解胶领域,树立了行业新的性能。
作为UV解胶机领域的制造商,三紫科技深知在摩尔定律推动下,芯片制程不断微缩,晶圆厚度日益轻薄化对制造工艺提出的严苛挑战。公司产品——UV解胶机(亦称UV脱胶机、UV减粘机、晶圆剥离机),专为解决12英寸/8英寸晶圆减薄、TSV硅通孔封装、LED芯片切割以及UTG薄柔性玻璃加工中的临时键合与解键合难题而生。设备采用的UVLED阵列技术,光照能量稳定大于500mw/cm²,配合365nm、395nm、405nm等多波段波长匹配系统,能够瞬间打断UV膜或临时键合胶的高分子链,使其粘性急剧下降,从而实现小于0.11%的低残胶率,解决了传统灯设备因能量衰减、光场不均导致的表面发粘、清洗困难及晶圆翘曲等痛点。